集成電路千億扶持政策將出:行業(yè)整合在即
國家扶持力度的加大將使集成電路產(chǎn)業(yè)步入新一輪加速成長期。近日有媒體報道稱,醞釀許久的國家集成電路扶持細則即將出臺。此次國家集成電路扶持基金規(guī)模超過1000億,高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。分析人士認為,在保障國家信息安全的新形勢下,加快芯片國產(chǎn)化替代進程,推動民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行,國家層面通過資金等手段予以扶持,將推動集成電路行業(yè)進一步做大做強。
集成電路扶持政策加碼
近期關(guān)于國家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的消息不絕于耳。多方信息顯示,與以往面向整個產(chǎn)業(yè)的減稅、項目補貼等“撒胡椒面式”資助方式不同,這次的扶持基金將以股權(quán)投資的方式進入到集成電路企業(yè),通過市場化手段對集成電路產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域給予重點支持。據(jù)報道,國家目前已經(jīng)編制完成《促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》,明確以財政扶持和股權(quán)投資基金方式并重支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
事實上,我國在集成電路產(chǎn)業(yè)上的扶持政策在不斷優(yōu)化。從早期的“908”、“909”工程,從出資建設(shè)生產(chǎn)線到稅收優(yōu)惠,再到專項發(fā)展資金、產(chǎn)業(yè)基金等扶持政策,從主要依靠政府資助向市場化運作為主轉(zhuǎn)變。2013年以來,國家在融資、稅費等各方面的扶持措施密集出臺和落地。今年,隨著國發(fā)4號文細則進一步落實,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境進一步趨好。
多地正陸續(xù)出臺政策提振集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。山東正在研究制定推進集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的意見。天津市濱海新區(qū)每年設(shè)立2億元專項資金扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并且正式實施《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的意見》及《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃》。北京成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金。武漢、上海、深圳等地也在加速推進。
新一輪集成電路扶持政策有望在二季度出臺,各地開始加大對集成電路行業(yè)的扶持,將推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。權(quán)威人士曾透露政策扶持的四大方向,即建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長效機制;從資本市場尋找更多資源,用政策引導(dǎo)社會資金投入;鼓勵創(chuàng)新;加強對外開放,鼓勵國內(nèi)外企業(yè)積極合作,用政策引導(dǎo)提高合作質(zhì)量。由此可見,促進投融資及合作發(fā)展將成為政策的重要導(dǎo)向。
政策市場驅(qū)動芯片國產(chǎn)化
盡管十多年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了較大的發(fā)展,但產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)能力與國際發(fā)達水平有很大差距,核心技術(shù)受制于人、嚴重依賴進口以及市場被國際巨頭壟斷的局面未根本改善。數(shù)據(jù)顯示,2013年,集成電路領(lǐng)域進出口逆差達1436億美元,比上年繼續(xù)增長3.5%。此外,國家信息安全形勢嚴峻,建設(shè)需求迫切,因此,無論是增強國家信息安全實力,還是推動電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展,滿足信息消費需求,都需要在核心技術(shù)的國產(chǎn)化上取得突破。
今年的政府工作報告明確提出,“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進,引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。集成電路被稱為信息產(chǎn)業(yè)的基石,在推動我國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整,向全球價值鏈高端躍升方面的重要意義不言而喻。同時,我國將網(wǎng)絡(luò)信息安全提到國家戰(zhàn)略高度,實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化的重要性和必要性凸顯,帶來我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎頭趕上的良機。
國家“信息惠民”工程的實施,以及4G應(yīng)用的發(fā)展,國內(nèi)集成電路市場需求逐步釋放。業(yè)內(nèi)預(yù)測,2014年國產(chǎn)金融IC芯片將逐步商用,移動支付芯片產(chǎn)品需求大增。央行明確表示未來國內(nèi)發(fā)行的銀行IC卡統(tǒng)一采用國內(nèi)廠商的芯片。工信部電信研究院發(fā)布的《移動互聯(lián)網(wǎng)白皮書》顯示,移動互聯(lián)網(wǎng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵推動力,移動芯片主導(dǎo)集成電路市場增長。
對一些國內(nèi)業(yè)者而言,高通(80.48, 0.00, 0.00%)接受反壟斷調(diào)查成為它們審視自身的機遇。高通已將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際(4.23, 0.00, 0.00%)。研究機構(gòu)分析稱,中芯國際及其封裝合作伙伴將從中受益。另外,4G商用給國內(nèi)企業(yè)帶來巨大的市場空間。中興通訊自主研發(fā)的LTE多模芯片平臺通過中國移動認證,打破了國外芯片廠商的長期壟斷地位。這意味著,芯片國產(chǎn)化的趨勢不可逆轉(zhuǎn),芯片國產(chǎn)化替代有望加速。
行業(yè)整合勢在必行
集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè),業(yè)內(nèi)人士認為,當前全球芯片的進入壁壘越來越高,已經(jīng)演變?yōu)橘Y金投入和企業(yè)規(guī)模的競爭。國家層面資金的支持利于集成電路企業(yè)更好地開展投資、并購,提升自身市場競爭力。專家認為,國家集成電路扶持基金即將出臺,此舉有利于企業(yè)通過兼并收購做大做強,推動芯片國產(chǎn)化的步伐加快。
投融資是長期制約集成電路行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。數(shù)據(jù)顯示,2008-2013年間,我國集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量僅400億美元左右,而英特爾(27.26, 0.00, 0.00%)一家2013年投資就達130億美元;同時,我國集成電路行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點。分析人士認為,資本投入將為工藝提升、產(chǎn)能擴充以及技術(shù)研發(fā)的突破注入活水。
收購是半導(dǎo)體企業(yè)擴張的重要手段,資源整合也是集成電路行業(yè)發(fā)展的主要趨勢。有業(yè)內(nèi)分析師稱,一般來說,芯片公司的營業(yè)額達到5億美元之后需要通過并購來發(fā)展。國內(nèi)集成電路行業(yè)近期呈現(xiàn)出整合的趨勢。大唐電信投資近25億元設(shè)立大唐半導(dǎo)體設(shè)計有限公司,與恩智浦半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合建立大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司,加快布局集成電路高端產(chǎn)業(yè)鏈。從這個角度說,處于成長中的集成電路企業(yè)需要一個良好的投融資平臺。
總體來說,我國已經(jīng)初步實現(xiàn)從“無芯”到“有芯”的突破,為繼續(xù)“強芯”升級奠定基礎(chǔ)。在政策和市場的推動下,國內(nèi)集成電路行業(yè)將迎來新一輪整合潮,把握住自身發(fā)展的“命門”,掃除國家信息安全的“芯”病。
相關(guān)消息:第一季度中國集成電路運行情況
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2014年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元,同比增長13.4%。其中,設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢,銷售額為179.2億元,同比增長28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降影響,同比增幅大幅下降,銷售額153.7億元,同比增長4.5%,增幅比2013年第一季度下降了12個百分點。
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計,2014年第一季度進口集成電路604.2億塊,同比下降0.3%;進口金額461.1億美元,同比下降24.6%。出口集成電路308億塊,同比下降8.5%;出口金額123.3億美元,同比下降58.6%。
據(jù)了解,封裝測試業(yè)中長電科技(600584.SH)的下屬企業(yè)江陰長電、南通富士通、華天科技(002185.SZ)等國內(nèi)封裝測試企業(yè)第一季度增長強勁,封裝測試業(yè)銷售額254.6億元,同比增長10.1%,增幅比2013年第一季度提升了4.2個百分點。
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