屬美商蘋果及中國小米手機PCB供應鏈的華通(2313-TW)，在2014年業(yè)績將呈現逐季向上攀高的走勢，尤其進入8月起美商蘋果iPhone 6新產品的PCB大量需求挹注其出貨能量的同時，其第3季的營收營收可望較第2季的76.77億元成長15-20%。

同時，第3季起華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產能將逐步開出，并以在第4季會有大量新產能的挹注，對于囊括蘋果全產品PCB及中國大陸品牌小米手機PCB訂單的華通而言，無異是在產能上如虎添翼，在業(yè)績上將有登峰的表現并超越去年第4季的87.75億元表現。

華通公布2014年7月營收以27.81億元改寫今年單月新高紀錄，并較2013年同月26.63億元成長4.42%，累計2014年華通1-7月營收達176.5億元，也較2013年同期162.31億元成長8.74%。

而華通在2014年7月的營收已明顯走高到27.81億元的今年新高，而預估華通在8月及9月在蘋果全力為推出iPhone 6的備料之下，其業(yè)績將出現高度的向上推升效應。

華通2014年上半年財報顯示，營收148.69億元，毛利率13.25%，稅后盈余6.18億元，優(yōu)于去年同期的表現，每股稅后盈余0.52元。

同時，由各HDI制程廠2014年第3季的接單狀況來看，包括欣興電子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)接單的狀況極為熱烈，而華通在臺商的PCB廠中，其HDI制程產能僅次于欣興電子。

該文章轉載于：PCB網城

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