蘋果下半年將推出的智慧型手機(jī)iPhone 6及智慧手表iWatch，開(kāi)始大量導(dǎo)入系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，IC基板廠景碩 （3189） 獲蘋果青睞，成為SiP基板最大供應(yīng)商。法人看好景碩第三季營(yíng)收可望續(xù)增7～10％再創(chuàng)新高，單季每股凈利有機(jī)會(huì)上看3元。 
     景碩公告6月合并營(yíng)收月增1.8％達(dá)22.59億元，為歷史次高紀(jì)錄，第二季營(yíng)收達(dá)67.84億元，較第一季大幅成長(zhǎng)17.0％，較去年同期成長(zhǎng)15.7％。由于第二季產(chǎn)能利用率提升，高毛利率的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）占比拉高，加上轉(zhuǎn)投資的大陸PCB廠百碩由虧轉(zhuǎn)盈，法人看好景碩第二季獲利較第一季大增逾5成，有機(jī)會(huì)站上12億元，每股凈利將達(dá)2.7～2.9元間。 
     下半年進(jìn)入智慧型手機(jī)銷售旺季，蘋果iPhone 6成為市場(chǎng)矚目焦點(diǎn)。由于蘋果采用自行設(shè)計(jì)的A8應(yīng)用處理器，所以4G LTE基頻晶片仍下單高通，加上大陸下半年4G智慧型手機(jī)出貨大爆發(fā)，在聯(lián)發(fā)科解決方案尚未底定前，高通幾乎通吃所有訂單，也因此，業(yè)界傳出景碩第三季已獲高通追加下單。 
     另外，iPhone 6要求更輕薄短小，且年底前可望推出首款穿戴裝置iWatch，因此大量導(dǎo)入SiP封裝技術(shù)，如iPhone 6中的WiFi模組、Touch ID指紋辨識(shí)感測(cè)器模組等，都采SiP技術(shù)，且iWatch也將全改用SiP模組，將處理器、微控制器、記憶體等全封裝在同一基板上。 
     法人表示，景碩在SiP基板市場(chǎng)已與蘋果合作多年，此次蘋果決定擴(kuò)大采用SiP技術(shù)，景碩也成為SiP基板最大供應(yīng)商。此外，隨著電容按壓式的指紋辨識(shí)感測(cè)器成為市場(chǎng)主流，除了蘋果之外，Android陣營(yíng)供應(yīng)商新思國(guó)際（Synaptics）推出的指紋辨識(shí)SiP基板，也是由景碩獨(dú)家供應(yīng)。 
     法人表示，景碩下半年除了FCCSP基板出貨量將逐季創(chuàng)下新高，SiP基板出貨量大增，也將成為營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽?。以目前景碩接單情況來(lái)看，第三季IC基板營(yíng)收確定再寫新高，加上百碩及統(tǒng)碩的合并營(yíng)收有機(jī)會(huì)較上季成長(zhǎng)7～10％，可望續(xù)創(chuàng)季度營(yíng)收新高，由于毛利率續(xù)增且百碩開(kāi)始獲利，單季每股凈利預(yù)估可上看3元。景碩不評(píng)論法人預(yù)估數(shù)字及客戶接單情況。

該文章轉(zhuǎn)載于：PCB百能

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