看好景氣升溫，上市柜印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈掀起籌資熱潮，已曝光規(guī)模約150億元，其中以軟性印刷電路板廠最積極，F(xiàn)-臻鼎（4958）、臺郡就共逾100億元。
   F-臻鼎、臺郡同為蘋果軟性印刷電路板（FPC）供應(yīng)鏈，F(xiàn)-臻鼎擬發(fā)行海外可轉(zhuǎn)換公司債（ECB）3億美元（約新臺幣90億元），臺郡尚未決定籌資方式，但預(yù)計(jì)上限20億元。
   除FPC，還有友銓、F-泰鼎等硬板（Rigic PCB）廠及PCB上游材料玻纖紗廠德興科技，規(guī)模合計(jì)近30億元，除友銓擬私募，F(xiàn)-泰鼎及德興均為現(xiàn)金增資，F(xiàn)-泰鼎并再搭配無擔(dān)保可轉(zhuǎn)換公司債（CB）。  
   先前PCB上游電子級玻纖布廠德宏及FPC上游覆蓋膜（Cover Layer）及軟性銅箔基板（FCCL）廠等，已各自完成2億元及3億元有擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債。
   F-臻鼎強(qiáng)調(diào)，這次籌資雖是償還上次ECB及銀行貸款，但因今年資本支出持續(xù)擴(kuò)增、初估1.3億美元（約新臺幣50億元），再刷新去年的1億美元?dú)v史新高紀(jì)錄，主力仍放在FPC。
   因應(yīng)訂單需求及提升高階FPC制程能力，臺郡表示，今年資本支出約15億至18億元，與去年約20億元?dú)v史高峰水準(zhǔn)相差不大，籌資是為支應(yīng)外幣購料、充實(shí)營運(yùn)資金、償還公司借款、擴(kuò)建廠房、購置機(jī)器設(shè)備、轉(zhuǎn)投資。
   除籌資用于還債，其他PCB產(chǎn)業(yè)鏈均還用在充實(shí)營運(yùn)資金、購置機(jī)器設(shè)備，友銓為多角化經(jīng)營，擬引進(jìn)新事業(yè)所需購置相關(guān)資產(chǎn)。
   F-泰鼎指出，泰國新廠第一期產(chǎn)能規(guī)模約60萬至70萬平方呎，第2季已顯成效，籌資再為擴(kuò)產(chǎn)預(yù)做準(zhǔn)備，最快第3季就增添設(shè)備，同時(shí)降低負(fù)債比率。

該文章轉(zhuǎn)載于：百能網(wǎng)

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